Aktywnie wykorzystywana w atakach

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Qualcomm - Multiple Chipsets · Figuruje w katalogu CISA KEV od 2023-12-05. Oznacza to potwierdzone ataki w środowisku produkcyjnym.

Wymagane działanie: Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

CVE-2022-22071

WysokieCVSS 8.4KEV

Opublikowano: 14/06/2022(UTC)Zaktualizowano: 17/06/2026(UTC)Przetłumaczono: 18/09/2026(UTC)NVD NIST

Streszczenie

Możliwe użycie po zwolnieniu (use after free) gdy pamięć powłoki procesu jest zwalniana za pomocą wywołania IOCTL munmap, a inicjalizacja procesu jest w toku. Podatność występuje w Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music.

Ocena ryzyka

Podatność może prowadzić do wykonania dowolnego kodu lub awarii systemu, co stwarza ryzyko przejęcia kontroli nad urządzeniem. Organizacje korzystające z dotkniętych platform Snapdragon są narażone.

Rekomendacja

Zastosuj aktualizacje od producenta dla dotkniętych platform Snapdragon. Monitoruj urządzenia pod kątem nietypowych zachowań.

Inne podatności w Qualcomm Snapdragon

CVE-2020-11261WysokieAktywnie exploitowane
Podatność polegająca na uszkodzeniu pamięci z powodu niewłaściwego sprawdzenia błędu przy żądaniu przez aplikację użytkownika alokacji pamięci o ogromnym rozmiarze. Dotyczy wielu platform Qualcomm Snapdragon, w tym Auto, Compute, Connectivity, Consumer IOT, Industrial IOT, Mobile, Voice & Music oraz Wearables.

Oryginalny opis (angielski, źródło NVD)

Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music